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- Titel:
Dough adhesion phenomena – interactions between dough and contact surface
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- Vogt, U., Becker, T., Jekle, M.
- Kongress- / Buchtitel:
- 20th European Young Cereal Scientists and Technologists Workshop
- Datum der Konferenz:
- 12.04.2023
- Jahr:
- 2023
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