- Titel:
Quantification and modeling of dough microstructure by the use of image analysis
- Autor(en):
- Jekle, M., Becker, T.
- Kongress- / Buchtitel:
- 2011 AACC International Annual Meeting
- Konferenzort:
- Palm Springs
- Datum der Konferenz:
- 18.10.2011
- Jahr:
- 2011
- BibTeX