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Titel:

An Investigation of Frequency Response Analysis Method for Junction Temperature Estimation of SiC Power Device

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Poster
Autor(en):
Xiang Lu; Cuili Chen; Maher Al-Greer; Volker Pickert; Charalampos Tsimenidis
Dewey-Dezimalklassifikation:
620 Ingenieurwissenschaften
Kongress- / Buchtitel:
CIPS 2018; 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems
Datum der Konferenz:
20.03.2018 - 22.03.2018
Verlag / Institution:
VDE
Jahr:
2018
Jahr / Monat:
2018-03
Monat:
Mar
Print-ISBN:
978-3-8007-4540-1
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