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Titel:

Cross- Layer Dependability Modeling and Abstraction in Systems on Chip

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Vortrag / Präsentation
Autor(en):
Andreas Herkersdorf, Michael Engel, Michael Glaß, Jörg Henkel, Veit Kleeberger, Michael Kochte, Johannes Maximilian Kühn, Sani Nassif, Holm Rauchfuss, Wolfgang Rosenstiel, Ulf Schlichtmann, Muhammad Shafique, Mehdi Baradaran Tahoori, Jürgen Teich, Norbert Wehn, Christian Weis, Hans-Joachim Wunderlich
Stichworte:
VirTherm 3D
Dewey-Dezimalklassifikation:
620 Ingenieurwissenschaften
Kongress- / Buchtitel:
Workshop on Silicon Errors in Logic – System Effects (SELSE)
Jahr:
2013
Jahr / Monat:
2013-03
Monat:
Mar
Sprache:
en
TUM Einrichtung:
Lehrstuhl für Integrierte Systeme
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