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- Titel:
Virtualized and Fault-Tolerant Inter-Layer-Links for 3D-ICs
- Dokumenttyp:
- Zeitschriftenaufsatz
- Autor(en):
- Felix Miller, Thomas Wild, Andreas Herkersdorf
- Stichworte:
- NEEDS
- Dewey Dezimalklassifikation:
- 620 Ingenieurwissenschaften
- Zeitschriftentitel:
- Microprocessors and Microsystems
- Jahr:
- 2013
- Band / Volume:
- Volume 37
- Jahr / Monat:
- 2013-11
- Heft / Issue:
- Issue 8
- Seitenangaben Beitrag:
- pp 823-835
- WWW:
- http://dx.doi.org/10.1016/j.micpro.2013.04.013
- Verlag / Institution:
- Elsevier B.V.
- E-ISSN:
- 0141-9331
- TUM Einrichtung:
- Lehrstuhl für Integrierte Systeme
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