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Titel:

Virtualized and Fault-Tolerant Inter-Layer-Links for 3D-ICs

Dokumenttyp:
Zeitschriftenaufsatz
Autor(en):
Felix Miller, Thomas Wild, Andreas Herkersdorf
Stichworte:
NEEDS
Dewey Dezimalklassifikation:
620 Ingenieurwissenschaften
Zeitschriftentitel:
Microprocessors and Microsystems
Jahr:
2013
Band / Volume:
Volume 37
Jahr / Monat:
2013-11
Heft / Issue:
Issue 8
Seitenangaben Beitrag:
pp 823-835
WWW:
http://dx.doi.org/10.1016/j.micpro.2013.04.013
Verlag / Institution:
Elsevier B.V.
E-ISSN:
0141-9331
TUM Einrichtung:
Lehrstuhl für Integrierte Systeme
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