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Titel:

RAP Model—Enabling Cross-Layer Analysis and Optimization for System-on-Chip Resilience

Dokumenttyp:
Buchbeitrag
Autor(en):
Herkersdorf, Andreas; Engel, Michael; Glaß, Michael; Henkel, Jörg; Kleeberger, Veit B.; Kühn, Johannes M.; Marwedel, Peter; Mueller-Gritschneder, Daniel; Nassif, Sani R.; Rehman, Semeen; Rosenstiel, Wolfgang; Schlichtmann, Ulf; Shafique, Muhammad; Teich, Jürgen; Wehn, Norbert; Weis, Christian
Seitenangaben Beitrag:
1 -- 27
Herausgeber:
Jörg Henkel, Nikil Dutt
Buchtitel:
Dependable Embedded Systems
Verlag / Institution:
Springer
Jahr:
2021
Monat:
January
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