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Titel:

Acoustic High-Frequency Effects Inside the Package of Capacitive Silicon Microphones and Their Impact on the Device Performance

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Textbeitrag / Aufsatz
Autor(en):
Schrag, G.: Künzig, T.; Glacer, C.; Dehe, A.; Wachutka, G.
Seitenangaben Beitrag:
95170M1-95170M6
Kongress- / Buchtitel:
Proceedings of SPIE 9517, Smart Sensors, Actuators, and MEMS VII and Cyber Physical Systems
Datum der Konferenz:
May, 4-6
Jahr:
2015
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