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Titel:

COMSOL API based Toolbox for the Mixed-Level Modeling of Squeeze-Film Damping in MEMS: Simulation and Experimental Validation

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Textbeitrag / Aufsatz
Autor(en):
Niessner, M. ; Schrag, G.; Iannacci, J.; Wachutka, G.
Kongress- / Buchtitel:
Proceedings of the 5th Europeans COMSOL Conference
Kongress / Zusatzinformationen:
COMSOL CONFERENCE 2011, October 26-28, Stuttgart, Germany
Jahr:
2011
Reviewed:
ja
Sprache:
de
Erscheinungsform:
CD-ROM / DVD
Format:
Text
 BibTeX