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Titel:

High-Fidelity 3D FEM Simulation Model for Stress Reduction in MEMS Microphones

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Vortrag / Präsentation
Autor(en):
Zöpfl, T.; Wittman, F.; Schrag, G.; Wachutka, G.,
Seitenangaben Beitrag:
pp. 68-71
Kongress- / Buchtitel:
EUROSENSORS XXII
Kongress / Zusatzinformationen:
07.09.208 - 10.09.2008, Dresden
Jahr:
2008
Sprache:
de
Format:
Text
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