- Titel:
Operator Inference for Rigid-Flex Printed Circuit Boards Subject to Large Deformations
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- den Boef, Pascal; Manvelyan, Diana; Schilders, Wil; Maubach, Joseph; van de Wouw, Nathan
- Seitenangaben Beitrag:
- 1-3
- Kongress- / Buchtitel:
- 2024 IEEE 33rd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS)
- Verlag / Institution:
- IEEE
- Publikationsdatum:
- 06.10.2024
- Jahr:
- 2024
- Volltext / DOI:
- doi:10.1109/epeps61853.2024.10754092
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