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Titel:

Analysis of the Latch-up Process and Current Filamentation in High-Voltage Trench-IGBT Cell Arrays

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Autor(en):
Töchterle, C.; Pfirsch, F.; Sandow, C.; Wachutka, G.
Seitenangaben Beitrag:
pp 296-299
Herausgeber:
IEEE
Kongress- / Buchtitel:
Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
Kongress / Zusatzinformationen:
SISPAD 2013, September 3-5, Glasgow, Scotland, UK
Jahr:
2013
Sprache:
en
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