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- Titel:
Analysis of the Latch-up Process and Current Filamentation in High-Voltage Trench-IGBT Cell Arrays
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- Töchterle, C.; Pfirsch, F.; Sandow, C.; Wachutka, G.
- Seitenangaben Beitrag:
- pp 296-299
- Herausgeber:
- IEEE
- Kongress- / Buchtitel:
- Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
- Kongress / Zusatzinformationen:
- SISPAD 2013, September 3-5, Glasgow, Scotland, UK
- Jahr:
- 2013
- Sprache:
- en
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