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- Titel:
The Type to Take Out a Loan? A Study of Developer Personality and Technical Debt
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- Graf-Vlachy, Lorenz; Wagner, Stefan
- Kongress- / Buchtitel:
- 2023 ACM/IEEE International Conference on Technical Debt (TechDebt)
- Jahr:
- 2023
- Seiten:
- 27-36
- Volltext / DOI:
- doi:10.1109/TechDebt59074.2023.00010
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