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Titel:

Graphenic Carbon-Silicon Contacts for Reliability Improvement of Metal-Silicon Junctions

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Textbeitrag / Aufsatz
Autor(en):
Max Stelzer, Franz Kreupl
Seitenangaben Beitrag:
21.7
Kongress- / Buchtitel:
IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
Ausrichter der Konferenz:
IEEE
Datum der Konferenz:
6.12.2016
Jahr:
2016
Jahr / Monat:
2016-12
Seiten:
4
Reviewed:
ja
TUM Einrichtung:
Hybride Elektronische Systeme
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