Reliability and ESD improvement of metal-semiconductor contacts by using a carbon interface laye

Titel:: Reliability and ESD improvement of metal-semiconductor contacts by using a carbon interface laye
Autor(en):: Max Stelzer, Franz Kreupl
Kongresstitel:: Infineon Innovation Week
Lehrstuhl:: Hybride Elektronische Systeme
TUM Einrichtung:: Hybride Elektronische Systeme
Datum:: 12.11.2015
Jahr:: 2015
Sprache:: en
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