Login
- Titel:
Semiconductor chip with integrated via
- Dokumenttyp:
- Patent
- Patentanmeldung Nr.:
- US 8912654 B2
- Erfinder:
- KREUPL FRANZ, HEDLER HARRY
- Anmeldeland:
- US
- Veröffentlichungsdatum / Patent:
- 16.12.2014
- Jahr:
- 2014
- Seiten/Umfang:
- 14
- Sprache:
- en
- Nachgewiesen in:
- Scopus
- TUM Einrichtung:
- Hybride Elektronische Systeme
- Format:
- Text
BibTeX