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- Titel:
2D Silicon encapsulation for electronic device fabrication
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Art des Konferenzbeitrags:
- Textbeitrag / Aufsatz
- Autor(en):
- Mock, J.; Pljevljakovic, T.; Kloberg, M.; Lyuleeva, A.; Rieger, B.; Becherer, M.
- Kongress- / Buchtitel:
- Graphene week
- Kongress / Zusatzinformationen:
- Helsinki, Finland, 23-27 Sep 2019-09
- Jahr:
- 2019
- Quartal:
- 3. Quartal
- Jahr / Monat:
- 2019-09
- Monat:
- Sep
- Sprache:
- en
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