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Titel:

2D Silicon encapsulation for electronic device fabrication

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Textbeitrag / Aufsatz
Autor(en):
Mock, J.; Pljevljakovic, T.; Kloberg, M.; Lyuleeva, A.; Rieger, B.; Becherer, M.
Kongress- / Buchtitel:
Graphene week
Kongress / Zusatzinformationen:
Helsinki, Finland, 23-27 Sep 2019-09
Jahr:
2019
Quartal:
3. Quartal
Jahr / Monat:
2019-09
Monat:
Sep
Sprache:
en
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