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- Titel:
Shear and Out-of-Plane Stress Analysis in Silicon Chip-in-Foil Assemblies
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- Verma, Vartika; Riehm, Carl; Chlan, Tobias; Molnar, Szabolcs; Brederlow, Ralf
- Seitenangaben Beitrag:
- 1-4
- Kongress- / Buchtitel:
- 2025 IEEE SENSORS
- Verlag / Institution:
- IEEE
- Publikationsdatum:
- 19.10.2025
- Jahr:
- 2025
- Volltext / DOI:
- doi:10.1109/sensors59705.2025.11330499
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