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Titel:

Encapsulating 2D silicon towards real world applications

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Poster
Autor(en):
Mock, J; Kloberg, M.; Rieger, B.; Becherer, M.
Kongress- / Buchtitel:
European Materials Research Society Spring Meeting (Nice, France),
Kongress / Zusatzinformationen:
Nice, France, 27-31 May 2019-05
Jahr:
2019
Quartal:
2. Quartal
Jahr / Monat:
2019-05
Monat:
May
Sprache:
en
WWW:
https://www.european-mrs.com/meetings/2019-spring-meeting
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