Im Rahmen der Arbeit wurde das Belade- und Quenchverhalten von supraleitenden Bändern der 2. Generation untersucht. Dabei zeigte sich, dass eine auf dem Hochtemperatursupraleiter (HTS) aufgebrachte Silberschicht in beiden Fällen dazu beiträgt die Eigenschaften des Bandleiters zu verbessern. Aus den Untersuchungen zur Beladung ergab sich, dass diese Schicht nicht nur einen Einfluss auf die supraleitenden Eigenschaften besitzen kann, sondern zudem den Beladenprozess im kontinuierlichen Verfahren beschleunigt. Mit einer Silberschicht konnten in der Pilotanlage für eine 1µm dicke HTS-Schicht eine Prozessgeschwindigkeit von mehr als 30m/h erreicht werden. Weiterhin wurde das Quenchverhalten von HTS-Bandleitern für den Einsatz in Strombegrenzern untersucht. Eine Kontaktierung des Supraleiters zum Substrat mittels einer speziellen Konfiguration der Silberschicht ermöglicht es Hot Spots zu unterdrücken. Als wirksamste Methode erwies sich eine durchgehende Randkontaktierung, welche aufgrund einer entstehende Strombündelung beim Umleiten des Stromes dafür sorgt, dass sich der Quench schnell entlang des Bandes ausbreiten kann. Die damit verbundene Begrenzung des Stromes gewährleistet, dass die Aufheiztemperatur des Bandes in einem verträglichen Rahmen bleibt.
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Im Rahmen der Arbeit wurde das Belade- und Quenchverhalten von supraleitenden Bändern der 2. Generation untersucht. Dabei zeigte sich, dass eine auf dem Hochtemperatursupraleiter (HTS) aufgebrachte Silberschicht in beiden Fällen dazu beiträgt die Eigenschaften des Bandleiters zu verbessern. Aus den Untersuchungen zur Beladung ergab sich, dass diese Schicht nicht nur einen Einfluss auf die supraleitenden Eigenschaften besitzen kann, sondern zudem den Beladenprozess im kontinuierlichen Verfahren b...
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