In dieser Arbeit wird ein Verfahren zur Herstellung von langen Leiterbändern aus Hochtemperatursupraleitern (HTS) entwickelt. Metallsubstratbänder werden in einem kontinuierlichen Verfahren zunächst mit einer biaxial texturierten Keimschicht aus MgO mittels Schrägbedampfen (ISD) beschichtet. Diese Keimschicht wird ebenfalls im kontinuierlichen Verfahren mit dem HTS-Film bedampft. Für die kontinuierliche Verdampfung der Materialien wurde ein neuartiges Elektronenstrahlverfahren mit rotierendem Tiegel zur Materialzuführung entwickelt. Die Optimierung und Stabilisierung aller Prozessparameter führte zu sehr hohen kritischen Stromdichten von bis zu 2,5 MA/cm² und zu sehr hohen Stromtragfähigkeiten von über 400 A bei 10 mm breiten Bändern. Die Herstellung der Pufferschichten ist auf einer Länge von bis zu 40 m und die darauffolgende HTS-Schicht auf Bandlängen von bis zu 10 m erfolgt. Das Verfahren kann unmittelbar zur kommerziellen Produktion eingesetzt werden.
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