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Titel:

RAP Model—Enabling Cross-Layer Analysis and Optimization for System-on-Chip Resilience

Dokumenttyp:
Buchbeitrag
Autor(en):
Andreas Herkersdorf, Michael Engel, Michael Glaß, Jörg Henkel, Veit B. Kleeberger, Johannes M. Kühn, Peter Marwedel, Daniel Mueller-Gritschneder, Sani R. Nassif, Semeen Rehman, Wolfgang Rosenstiel, Ulf Schlichtmann, Muhammad Shafique, Jürgen Teich, Norbert Wehn, Christian Weis
Seitenangaben Beitrag:
pp 1-27
Dewey-Dezimalklassifikation:
620 Ingenieurwissenschaften
Buchtitel:
Dependable Embedded Systems
Band / Teilband / Volume:
Part of the Embedded Systems book series (EMSY)
Verlag / Institution:
Springer
Jahr:
2021
Jahr / Monat:
2021-01
Print-ISBN:
978-3-030-52016-8
E-ISBN:
978-3-030-52017-5
Sprache:
en
DOI:
doi:https://doi.org/10.1007/978-3-030-52017-5_1
WWW:
https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-030-52017-5_1
TUM Einrichtung:
Lehrstuhl für Integrierte Systeme
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