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Titel:

Frequency and Impact of Technical Debt Characteristics in Companies Producing Mechatronic Products

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Autor(en):
Bi, Fandi; Vogel-Heuser, Birgit; Xu, Litong
Kongress- / Buchtitel:
2021 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt)
Verlag / Institution:
IEEE
Publikationsdatum:
01.05.2021
Jahr:
2021
Print-ISBN:
9781665414050
Volltext / DOI:
doi:10.1109/techdebt52882.2021.00012
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