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- Original title:
- Aufbau- und Verbindungstechniken auf Basis von Leiterplattentechnologien für WBG-Leistungstransistoren
- Translated title:
- Packaging and interconnection technologies based on printed circuit board technologies for WBG power transistors
- Author:
- Dechant, Eduard
- Year:
- 2022
- Document type:
- Dissertation
- Faculty/School:
- TUM School of Engineering and Design
- Advisor:
- Kennel, Ralph (Prof. Dr. Dr. h.c.)
- Referee:
- Kennel, Ralph (Prof. Dr. Dr. h.c.); Seliger, Norbert (Prof. Dr.)
- Language:
- de
- Subject group:
- ELT Elektrotechnik
- TUM classification:
- ELT 855; ELT 868
- Abstract:
- Diese Arbeit untersucht Aufbau- und Verbindungstechniken auf Basis von Leiterplattentechnologien für Wide-Bandgap-Leistungstransistoren mit schnellen Schaltvorgängen. Mit dem Ziel ein überschwingungsfreies Schalten zu erreichen, werden niederinduktive Konzepte für Zweilevel- und Dreilevel-Inverter im Hinblick auf verschiedene Schichtdicken bzw. Leiterplattentechnologien vorgestellt und diskutiert.
- Translated abstract:
- This work investigates packaging and interconnection technologies based on printed circuit board technologies for wide-bandgap semiconductors with fast switching transients. In order to minimize voltage overshoots and ringing, low-inductance designs for two- and three-level topologies are presented and the influence of the layer thickness with respect to circuit board technologies is discussed.
- WWW:
- https://mediatum.ub.tum.de/?id=1648042
- Date of submission:
- 17.03.2022
- Oral examination:
- 14.06.2022
- File size:
- 16868112 bytes
- Pages:
- 209
- Urn (citeable URL):
- https://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bvb:91-diss-20220614-1648042-1-0
- Last change:
- 12.07.2022
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