Aufbau- und Verbindungstechniken auf Basis von Leiterplattentechnologien für WBG-Leistungstransistoren
Übersetzter Titel:
Packaging and interconnection technologies based on printed circuit board technologies for WBG power transistors
Autor:
Dechant, Eduard
Jahr:
2022
Dokumenttyp:
Dissertation
Fakultät/School:
TUM School of Engineering and Design
Betreuer:
Kennel, Ralph (Prof. Dr. Dr. h.c.)
Gutachter:
Kennel, Ralph (Prof. Dr. Dr. h.c.); Seliger, Norbert (Prof. Dr.)
Sprache:
de
Fachgebiet:
ELT Elektrotechnik
TU-Systematik:
ELT 855; ELT 868
Kurzfassung:
Diese Arbeit untersucht Aufbau- und Verbindungstechniken auf Basis von Leiterplattentechnologien für Wide-Bandgap-Leistungstransistoren mit schnellen Schaltvorgängen. Mit dem Ziel ein überschwingungsfreies Schalten zu erreichen, werden niederinduktive Konzepte für Zweilevel- und Dreilevel-Inverter im Hinblick auf verschiedene Schichtdicken bzw. Leiterplattentechnologien vorgestellt und diskutiert.
Übersetzte Kurzfassung:
This work investigates packaging and interconnection technologies based on printed circuit board technologies for wide-bandgap semiconductors with fast switching transients. In order to minimize voltage overshoots and ringing, low-inductance designs for two- and three-level topologies are presented and the influence of the layer thickness with respect to circuit board technologies is discussed.
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