Einfluss der Aluminium-Mikrostruktur auf das Schädigungsverhalten von integrierten Schaltungen
Übersetzter Titel:
Influence of the aluminum-microstructure on the damage behavior of integrated circuits
Autor:
Meier, Felix
Jahr:
2017
Dokumenttyp:
Dissertation
Fakultät/School:
Fakultät für Maschinenwesen
Betreuer:
Werner, Ewald A. (Prof. Dr. habil. Dr. h.c.)
Gutachter:
Werner, Ewald A. (Prof. Dr. habil. Dr. h.c.); Altenbach, Holm (Prof. Dr. habil. Dr. h.c. mult.)
Sprache:
de
Fachgebiet:
WER Werkstoffwissenschaften
TU-Systematik:
WER 000d
Kurzfassung:
In integrierten Schaltungen sind die metallischen, stromführenden Bauteilkomponenten zyklischen thermo-mechanischen Belastungen ausgesetzt. Unter Anwendung der Kristallplastizität werden die Ursachen typischer Bauteilschäden simulativ untersucht und es werden Maßnahmen abgeleitet, um die Lebensdauer durch eine geeignete Al-Mikrostruktur und Bauteilgeometrie zu erhöhen. Zur Steigerung der Konvergenzgeschwindigkeit wird außerdem eine neue Methode zur numerischen Bestimmung der Tangentensteifigkeit vorgeschlagen.
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In integrierten Schaltungen sind die metallischen, stromführenden Bauteilkomponenten zyklischen thermo-mechanischen Belastungen ausgesetzt. Unter Anwendung der Kristallplastizität werden die Ursachen typischer Bauteilschäden simulativ untersucht und es werden Maßnahmen abgeleitet, um die Lebensdauer durch eine geeignete Al-Mikrostruktur und Bauteilgeometrie zu erhöhen. Zur Steigerung der Konvergenzgeschwindigkeit wird außerdem eine neue Methode zur numerischen Bestimmung der Tangentensteifigkeit...
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Übersetzte Kurzfassung:
In integrated circuits, the metallic current-carrying components are subjected to cyclic thermo-mechanical loads. Using crystal plasticity, the causes of typical component damage are investigated simulatively and measures are derived to increase the lifetime by means of a suitable Al-microstructure and component geometry. In order to increase the speed of convergence, a new method for the numerical determination of the tangent stiffness is proposed.