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- Titel:
Additive Metallization of Alumina with Copper-Titanium Powder Blends for Power Electronic Applications
- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- Hecht, Christoph; Schadow, Eric; Sprenger, Mario; Häußler, Felix; Stoll, Thomas; Franke, Jörg
- Kongress- / Buchtitel:
- 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
- Verlag / Institution:
- IEEE
- Publikationsdatum:
- 11.09.2023
- Jahr:
- 2023
- Volltext / DOI:
- doi:10.23919/empc55870.2023.10418396
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