Benutzer: Gast  Login
Titel:

Additive Metallization of Alumina with Copper-Titanium Powder Blends for Power Electronic Applications

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Autor(en):
Hecht, Christoph; Schadow, Eric; Sprenger, Mario; Häußler, Felix; Stoll, Thomas; Franke, Jörg
Kongress- / Buchtitel:
2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
Verlag / Institution:
IEEE
Publikationsdatum:
11.09.2023
Jahr:
2023
Volltext / DOI:
doi:10.23919/empc55870.2023.10418396
 BibTeX