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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Autor(en):
Hensel, Alexander; Schwarzer, Christian; Merz, Corinna; Stoll, Thomas; Kaloudis, Michael; Franke, Joerg
Titel:
Generation of 3-dimensional power modules for high temperature applications by thermal copper coating processes
Kongress- / Buchtitel:
2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
Verlag / Institution:
IEEE
Publikationsdatum:
01.12.2019
Jahr:
2019
Volltext / DOI:
doi:10.1109/eptc47984.2019.9026619
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