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Titel:

Temperature modeling and emulation of an ASIC temperature monitor system for Tightly-Coupled Processor Arrays (TCPAs)

Autor(en):
Glocker, E.; Boppu, S.; Chen, Q.; Schlichtmann, U.; Teich, J.; Schmitt-Landsiedel, D.
Zeitschriftentitel:
Advances in Radio Science
Jahr:
2014
Band / Volume:
12
Seitenangaben Beitrag:
103--109
Volltext / DOI:
doi:10.5194/ars-12-103-2014
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