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Titel:

Determination of Interphase Thickness in Silicone Nanocomposites from Dielectric Properties

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Autor(en):
Rempe, A.-S.; Kindersberger, J.; Willner, E.-M.; Dietz, H.
Kongress- / Buchtitel:
2020 IEEE 3rd International Conference on Dielectrics
Kongress / Zusatzinformationen:
Virtual Edition
Ausrichter der Konferenz:
Instituto de Tecnologia Electrica (ITE), Valencia, Spain
Datum der Konferenz:
06.07.2020 - 31.07.2020
Jahr:
2020
Reviewed:
ja
Sprache:
en
TUM Einrichtung:
HSA
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