Die entwickelte Methode erlaubt einen effizienten Einsatz der ultraschallbasierten Handhabungstechnologie im automatisierten Montageprozess flacher Mikrobauteile. Dabei werden die notwendigen Maßnahmen zur Integration der Handhabungstechnologie sowohl in die bestehende Anlagentechnik als auch in die etablierten Kontaktierungsverfahren aufgezeigt. Das im Rahmen der Methode erarbeitete Parametermodel ermöglicht zudem eine individuelle Kalibrierung des berührungslosen Handhabungsprozesses entsprechend der jeweiligen Montageanlage und der Montageaufgabe. Zur Validierung der Methode wird eine beispielhafte berührungslose Leiterplattenbestückung durchgeführt. Eine Wirtschaftlichkeitsbetrachtung der taktilen und berührungslosen Leiterplattenbestückung schließt die Arbeit ab.     «

Die entwickelte Methode erlaubt einen effizienten Einsatz der ultraschallbasierten Handhabungstechnologie im automatisierten Montageprozess flacher Mikrobauteile. Dabei werden die notwendigen Maßnahmen zur Integration der Handhabungstechnologie sowohl in die bestehende Anlagentechnik als auch in die etablierten Kontaktierungsverfahren aufgezeigt. Das im Rahmen der Methode erarbeitete Parametermodel ermöglicht zudem eine individuelle Kalibrierung des berührungslosen Handhabungsprozesses entsprech...     »

The developed method allows an efficient use of the ultrasonic handling technology in an automated assembly process of flat micro parts. The necessary steps for integrating the handling technology are illustrated both in the existing assembly machine as well as in the established packaging process of integrated circuits. In addition, the developed parameter model allows the individual calibration of the non-contact handling process depending on the particular characteristic of the assembly machine and the assembly task.     «

The developed method allows an efficient use of the ultrasonic handling technology in an automated assembly process of flat micro parts. The necessary steps for integrating the handling technology are illustrated both in the existing assembly machine as well as in the established packaging process of integrated circuits. In addition, the developed parameter model allows the individual calibration of the non-contact handling process depending on the particular characteristic of the assembly machi...     »