Zur Herstellung von Subnanometerschichten verwendet man in der modernen Mikro- und Nanoelektronik atomar selbstlimitierende Abscheideverfahren (Atomic Layer Deposition - ALD). In der vorliegenden Arbeit wird die Verwendung verschiedener ALD-Dielektrika im MOS-Stack von Feldeffekttransistoren (FET) untersucht. Ausgehend von der technologischen Realisierung der MOSFET-Bauelemente wird die Entwicklung der ALD-Prozesse beschrieben. Es wird aufgezeigt, wie sich durch die Prozessführung die elektrischen Eigenschaften der ALD-Dielektrika optimieren lassen und welche für die Halbleiterindustrie wichtigen FET-Leistungsmerkmale daraus resultieren.
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