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- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Art des Konferenzbeitrags:
- Textbeitrag / Aufsatz
- Autor(en):
- Höfer, L.; Koch, M.; Heckel, M.
- Titel:
- Thermal simulation of cable accessories: Comparison of different methods
- Seitenangaben Beitrag:
- 483-489
- Kongress- / Buchtitel:
- VDE High Voltage Technology 2020; ETG-Symposium
- Datum der Konferenz:
- 09.-11. November
- Verlag / Institution:
- VDE
- Verlagsort:
- Berlin
- Jahr:
- 2020
- Print-ISBN:
- 978-3-8007-5353-6
- Reviewed:
- ja
- Sprache:
- en
- WWW:
- https://ieeexplore.ieee.org/document/9275512
- TUM Einrichtung:
- SoED, HSA
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