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Titel:

Thermal simulation of cable accessories: Comparison of different methods

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Art des Konferenzbeitrags:
Textbeitrag / Aufsatz
Autor(en):
Höfer, L.; Koch, M.; Heckel, M.
Seitenangaben Beitrag:
483-489
Kongress- / Buchtitel:
VDE High Voltage Technology 2020; ETG-Symposium
Datum der Konferenz:
09.-11. November
Verlag / Institution:
VDE
Verlagsort:
Berlin
Jahr:
2020
Print-ISBN:
978-3-8007-5353-6
Reviewed:
ja
Sprache:
en
WWW:
https://ieeexplore.ieee.org/document/9275512
TUM Einrichtung:
SoED, HSA
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