Image-based microstructural simulation of thermal conductivity for highly porous wood fiber insulation boards

Benutzer: Gast

Titel:: Image-based microstructural simulation of thermal conductivity for highly porous wood fiber insulation boards
Dokumenttyp:: Zeitschriftenaufsatz
Autor(en):: Andrä, Heiko ; Dobrovolskij, Dascha ; Engelhardt, Max ; Godehardt, Michael ; Makas, Michael ; Mercier, Christian ; Rief, Stefan ; Schladitz, Katja ; Staub, Sarah ; Trawka, Karol ; Treml, Sebastian
Stichworte:: Original ; Wood Science & Technology ; Ceramics, Glass, Composites, Natural Materials ; Manufacturing, Machines, Tools, Processes
Zeitschriftentitel:: Wood Science and Technology
Jahr:: 2022
Band / Volume:: 57
Heft / Issue:: 1
Seitenangaben Beitrag:: 5-31
Volltext / DOI:: doi:10.1007/s00226-022-01434-6
Verlag / Institution:: Springer Berlin Heidelberg
E-ISSN:: 0043-7719 ; 1432-5225
Publikationsdatum:: 03.12.2022
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