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- Titel:
Impact of Electrostatic Coupling and Wafer-Bonding Defects on Delay Testing of Monolithic 3D Integrated Circuits
- Autor(en):
- Koneru, Abhishek; Kannan, Sukeshwar; Chakrabarty, Krishnendu
- Zeitschriftentitel:
- ACM Journal on Emerging Technologies in Computing Systems
- Jahr:
- 2017
- Band / Volume:
- 13
- Heft / Issue:
- 4
- Seitenangaben Beitrag:
- 1-23
- Volltext / DOI:
- doi:10.1145/3041026
- Verlag / Institution:
- Association for Computing Machinery (ACM)
- E-ISSN:
- 1550-4832
- Publikationsdatum:
- 11.07.2017
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