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- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- Sedivy, O.; Krempaszky, C.; Holy, S.
- Titel:
- Electronic Speckle Pattern Interferometry Measurement of Residual Stress
- Kongress- / Buchtitel:
- Proc. 25th Danubia-Adria Symposium on Advances in Experimental Mechanics
- Verlagsort:
- Budweis, CZ
- Jahr:
- 2008
- Seiten:
- 229-230
- Nachgewiesen in:
- Scopus
- TUM Einrichtung:
- Lehrstuhl für Werkstoffkunde und Werkstoffmechanik
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