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- Titel:
Verfahren zum Herstellen einer Durchkontaktierung in einer Schicht und Anordnung mit einer Schicht mit Durchkontaktierung
- Dokumenttyp:
- Patent
- Patent, Gebrauchsmuster Nr.:
- DE 102007001130 B4
- Erfinder:
- Hedler, Harry, Irsigler, Roland, Kreupl, Franz
- Patentanmelder:
- Hedler, Harry, Irsigler, Roland, Kreupl, Franz
- Abstract:
- Verfahren zum Herstellen einer Durchkontaktierung in einer Schicht (6), wobei auf einem Substrat (1) mindestens ein Kontakt (4) aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet wird, wobei anschließend die Schicht auf das Substrat bis zu einer festgelegten Höhe des Kontaktes aufgebracht wird, wobei durch den Kontakt eine elektrisch leitende Durchkontaktierung in der Schicht hergestellt wird, die von einer Seite der Schicht bis zur gegenüber liegenden Seite geführt ist, wobei der Kontakt in... »
- Anmeldeland:
- de
- Veröffentlichungsdatum / Patent:
- 03.07.2014
- Jahr:
- 2014
- Seiten/Umfang:
- 18
- Sprache:
- de
- Nachgewiesen in:
- Scopus
- TUM Einrichtung:
- Hybride Elektronische Systeme
- Format:
- Text
BibTeX