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Titel:

Modeling Of Multichip Module Interconnections by the TLM Method and System Identification

Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag
Autor(en):
Mangold, T.; Russer, P.
Kongress- / Buchtitel:
Microwave Conference and Exhibition, 1997 27th European
Jahr:
1997
Seiten:
538--543
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