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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag 
Autor(en):
Rempe, A.-S.; Kindersberger, J.; Willner, E.-M.; Dietz, H. 
Titel:
Determination of Interphase Thickness in Silicone Nanocomposites from Dielectric Properties 
Kongress- / Buchtitel:
2020 IEEE 3rd International Conference on Dielectrics 
Kongress / Zusatzinformationen:
Virtual Edition 
Ausrichter der Konferenz:
Instituto de Tecnologia Electrica (ITE), Valencia, Spain 
Datum der Konferenz:
06.07.2020 - 31.07.2020 
Jahr:
2020 
Reviewed:
ja 
Sprache:
en 
TUM Einrichtung:
HSA