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- Dokumenttyp:
- Konferenzbeitrag
- Autor(en):
- Rempe, A.-S.; Kindersberger, J.; Willner, E.-M.; Dietz, H.
- Titel:
- Determination of Interphase Thickness in Silicone Nanocomposites from Dielectric Properties
- Kongress- / Buchtitel:
- 2020 IEEE 3rd International Conference on Dielectrics
- Kongress / Zusatzinformationen:
- Virtual Edition
- Ausrichter der Konferenz:
- Instituto de Tecnologia Electrica (ITE), Valencia, Spain
- Datum der Konferenz:
- 06.07.2020 - 31.07.2020
- Jahr:
- 2020
- Reviewed:
- ja
- Sprache:
- en
- TUM Einrichtung:
- HSA
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