Aufbau- und Verbindungstechniken auf Basis von Leiterplattentechnologien für WBG-Leistungstransistoren
Translated title:
Packaging and interconnection technologies based on printed circuit board technologies for WBG power transistors
Author:
Dechant, Eduard
Year:
2022
Document type:
Dissertation
Faculty/School:
TUM School of Engineering and Design
Advisor:
Kennel, Ralph (Prof. Dr. Dr. h.c.)
Referee:
Kennel, Ralph (Prof. Dr. Dr. h.c.); Seliger, Norbert (Prof. Dr.)
Language:
de
Subject group:
ELT Elektrotechnik
TUM classification:
ELT 855; ELT 868
Abstract:
Diese Arbeit untersucht Aufbau- und Verbindungstechniken auf Basis von Leiterplattentechnologien für Wide-Bandgap-Leistungstransistoren mit schnellen Schaltvorgängen. Mit dem Ziel ein überschwingungsfreies Schalten zu erreichen, werden niederinduktive Konzepte für Zweilevel- und Dreilevel-Inverter im Hinblick auf verschiedene Schichtdicken bzw. Leiterplattentechnologien vorgestellt und diskutiert.
Translated abstract:
This work investigates packaging and interconnection technologies based on printed circuit board technologies for wide-bandgap semiconductors with fast switching transients. In order to minimize voltage overshoots and ringing, low-inductance designs for two- and three-level topologies are presented and the influence of the layer thickness with respect to circuit board technologies is discussed.
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