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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag 
Art des Konferenzbeitrags:
Textbeitrag / Aufsatz 
Autor(en):
Niessner, M. ; Schrag, G.; Iannacci, J.; Wachutka, G. 
Titel:
COMSOL API based Toolbox for the Mixed-Level Modeling of Squeeze-Film Damping in MEMS: Simulation and Experimental Validation 
Kongress- / Buchtitel:
Proceedings of the 5th Europeans COMSOL Conference 
Kongress / Zusatzinformationen:
COMSOL CONFERENCE 2011, October 26-28, Stuttgart, Germany 
Jahr:
2011 
Reviewed:
ja 
Sprache:
de 
Erscheinungsform:
CD-ROM / DVD 
Format:
Text