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Originaltitel:
Wired and Wireless Inter-Chip and Intra-Chip Communications 
Übersetzter Titel:
Leitungsgebundene und drahtlose Intra- und Interchipkommunikation 
Jahr:
2011 
Dokumenttyp:
Dissertation 
Institution:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik 
Betreuer:
Russer, Peter (Prof. Dr.) 
Gutachter:
Russer, Peter (Prof. Dr.); Nossek, Josef A. (Prof. Dr.) 
Sprache:
en 
Fachgebiet:
ELT Elektrotechnik 
Kurzfassung:
Due to the down-scaling of CMOS technology both the on-chip and the chip-to-chip digital interconnection buses are a limiting factor for the inter- and intra-chip communication. This work investigates the possibilities of expanding this bottleneck. First the wired on-chip interconnects are considered. It is shown that the introduction of coding techniques can increase the intra-chip data rates, while reducing the integrated circuit power dissipation. An efficient analytic full-wave model for the...    »
 
Übersetzte Kurzfassung:
Durch die Herunterskalierung der Dimensionen von CMOS-Bauelemente werden die Verbindungsleitungen immer stärker zu einem limitierenden Faktor für die übertragbaren Datenraten. Zur Überwindung dieses Engpasses werden ungeschirmte Mehrleiter-Bussysteme sowie drahtlose Intra-Chip und Inter-Chip- Verbindungen untersucht. Bei den ungeschirmten Bussystemen mit geringem Querschnitt werden Signalverzerrungen in Kauf genommen und die fehlerfreie Datenübertragung wird durch entsprechende Codierung erreich...    »
 
Mündliche Prüfung:
11.02.2011 
Dateigröße:
2166013 bytes 
Seiten:
113 
Letzte Änderung:
22.02.2011