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Original title:
Zuverlässigkeitsaspekte von Kupfermetallisierungen in Integrierten Schaltungen 
Translated title:
Reliability Aspects of Copper Metallizations in Integrated Circuits 
Year:
2006 
Document type:
Dissertation 
Institution:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik 
Advisor:
Hansch, Walter (Prof.Dr.) 
Referee:
Herzog, Hans-Georg (Prof.Dr.); Eisele, Ignaz (Prof.Dr.) 
Format:
Text 
Language:
de 
Subject group:
ELT Elektrotechnik 
Keywords:
Elektromigration; Stressmigration; Isolation; Zuverlässigkeit; Kupfer; Lebensdauerextrapolation; Modelle; Geometrieaspekte; Herstellungsprozesse 
Translated keywords:
Electromigration; Stressmigration; Isolation; Reliability; Copper; Lifetime Extrapolation; Models; Geometry Aspects; Processes 
Abstract:
Kupfermetallisierungen wurden untersucht, die relevanten Fehlermechanismen (Elektromigration, Stressmigration, Degradation der Isolation) erstmals in ihrer Gesamtheit umfassend bewertet und die Methodik zur Lebensdauerabschätzung auf Basis hochbeschleunigter Ausfalltests an das Verdrahtungsmaterial angepasst bzw. neu entwickelt. Zwei weitere Themenschwerpunkte diskutieren den Einfluss des Metallisierungsdesigns sowie bestimmter Prozessierungsschritte auf die Zuverlässigkeit. Die Arbeit bildet de...    »
 
Translated abstract:
Copper metallizations have been investigated, the relevant failure mechanisms (electromigration, stressmigration, degradation of the isolation) have comprehensively been assessed in their totality and the methodology for the lifetime assessment based on highly accelerated stress tests has been adapted or newly developed for the new interconnect material. Furthermore, explicit focus has been put on the influence of the interconnect design as well as the manufacturing processes of the metallizatio...    »
 
Publication :
Universitätsbibliothek der Technischen Universität München 
Oral examination:
28.11.2006 
File size:
8516683 bytes 
Pages:
167 
Last change:
26.06.2007