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Originaltitel:
Zuverlässigkeitsaspekte von Kupfermetallisierungen in Integrierten Schaltungen 
Übersetzter Titel:
Reliability Aspects of Copper Metallizations in Integrated Circuits 
Jahr:
2006 
Dokumenttyp:
Dissertation 
Institution:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik 
Betreuer:
Hansch, Walter (Prof.Dr.) 
Gutachter:
Herzog, Hans-Georg (Prof.Dr.); Eisele, Ignaz (Prof.Dr.) 
Format:
Text 
Sprache:
de 
Fachgebiet:
ELT Elektrotechnik 
Stichworte:
Elektromigration; Stressmigration; Isolation; Zuverlässigkeit; Kupfer; Lebensdauerextrapolation; Modelle; Geometrieaspekte; Herstellungsprozesse 
Übersetzte Stichworte:
Electromigration; Stressmigration; Isolation; Reliability; Copper; Lifetime Extrapolation; Models; Geometry Aspects; Processes 
Kurzfassung:
Kupfermetallisierungen wurden untersucht, die relevanten Fehlermechanismen (Elektromigration, Stressmigration, Degradation der Isolation) erstmals in ihrer Gesamtheit umfassend bewertet und die Methodik zur Lebensdauerabschätzung auf Basis hochbeschleunigter Ausfalltests an das Verdrahtungsmaterial angepasst bzw. neu entwickelt. Zwei weitere Themenschwerpunkte diskutieren den Einfluss des Metallisierungsdesigns sowie bestimmter Prozessierungsschritte auf die Zuverlässigkeit. Die Arbeit bildet de...    »
 
Übersetzte Kurzfassung:
Copper metallizations have been investigated, the relevant failure mechanisms (electromigration, stressmigration, degradation of the isolation) have comprehensively been assessed in their totality and the methodology for the lifetime assessment based on highly accelerated stress tests has been adapted or newly developed for the new interconnect material. Furthermore, explicit focus has been put on the influence of the interconnect design as well as the manufacturing processes of the metallizatio...    »
 
Veröffentlichung:
Universitätsbibliothek der Technischen Universität München 
Mündliche Prüfung:
28.11.2006 
Dateigröße:
8516683 bytes 
Seiten:
167 
Letzte Änderung:
26.06.2007