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Original title:
Through Silicon Via Virtualization for Fault-Tolerant Multi-Protocol Interconnect in 3D-ICs 
Translated title:
Virtualisierung von Siliziumdurchkontaktierungen für fehlertolerante Multi-Protokoll-Verbindungen in 3D-ICs 
Year:
2018 
Document type:
Dissertation 
Institution:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik 
Advisor:
Herkersdorf, Andreas (Prof. Dr.) 
Referee:
Herkersdorf, Andreas (Prof. Dr.); Schlichtmann, Ulf (Prof. Dr.) 
Language:
en 
Subject group:
ELT Elektrotechnik 
Keywords:
Through Silicon Via, TSV, 3D-IC, NoC, application specific NoC, Network-on-Chip, fault tolerance, System-On-Chip, NoC Synthesis 
Translated keywords:
Siliziumdurchkontaktierung, TSV, 3D-IC, NoC, Applikationsspezifisches NoC, on-chip-Netzwerk, Fehlertoleranz, System-On-Chip, NoC-Synthese 
TUM classification:
DAT 200d 
Abstract:
3D-ICs with through silicon vias (TSVs) allow multiplication of circuit capacities with constant area footprint. This dissertation covers the optimization of on-chip communication networks (NoCs) for 3D-ICs. A configurable circuit module for bundling vertical links to leverage physical properties of TSVs, like higher clocking of less RC loaded links is presented. With this approach, we could demonstrate a significant reduction of TSV induced area and achieved increased reliability. Furthermore,...    »
 
Translated abstract:
3D-ICs mit Siliziumdurchkontaktierungen (TSVs) erlauben die Integrationsdichte bei gleichbleibender Grundfläche zu vervielfachen. Diese Dissertation beschäftigt sich mit der Optimierung integrierter Kommunikationsnetzwerke (NoCs) für 3D-ICs. Ein synthetisierbares und konfigurierbares Schaltungsmodul bündelt vertikale Verbindungen zur Ausnutzung physikalischer TSV-Eigenschaften durch Erhöhung der Taktfrequenz auf Links mit geringer RC-Last. Mit diesem Ansatz wurde eine signifikante Verringerung d...    »
 
Oral examination:
26.09.2018 
File size:
10331063 bytes 
Pages:
184 
Last change:
12.10.2018