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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag 
Autor(en):
Sedivy, O.; Krempaszky, C.; Holy, S. 
Titel:
Residual Stress Measurement by Electronic Speckle Pattern Interferometry 
Kongress- / Buchtitel:
Proceedings of 5th Australasian Congress on Applied Mechanics 
Verlagsort:
Brisbane 
Jahr:
2007 
TUM Einrichtung:
Lehrstuhl für Werkstoffkunde und Werkstoffmechanik